AI芯片21大核心方向精简清单：覆盖全产业链，聚焦关键环节
AI算力爆发推动芯片赛道细分，从核心算力到边缘落地、从技术创新到配套保障，21大方向梳理如下（仅为技术布局梳理，不构成投资建议）。
一、核心算力芯片（AI运算核心）
1. NPU芯片（神经网络处理）
华为海思（昇腾）、地平线（征程/旭日）、黑芝麻智能（华山）、燧原科技（云燧）、壁仞科技（BR系列）
2. GPU芯片（通用算力）
景嘉微（JM系列）、海光信息（深算系列）、和而泰（边缘推理）、中电港（分销+方案）、芯原股份（IP授权）
3. CPU芯片（系统协同）
中国长城 （飞腾 ），龙芯中科 ( 龙 芯 3号 ) ，海光信息 ( 海 光 CPU)， 中 科 曙 光( 鲲鹏合作 ) ，澜起科技( 缓存 芯 片) 。
二、架构与技术创新 （突破 算 力瓶颈 ）
4.RISC-V 架构 CHIP (开 源定 制 )
平头哥(玄铁)、 芯 原 股份(IP+ 定制)、乐鑫 科技(AIoT适 配)、沁恒 微电子(RISC-V Chips ) 、华米 科技(穿 戴 AI)。
5. 存 算 一体 Chip (降存 储 瓶颈)
亿铸科技 （ 边缘 推 理), 清微 智能 (低 功耗 ), 沐曦 集 成 电路(I训练 Chip ), 肇观电子(D视觉 AI ),知存 科 技(神 经 网络)。
6. 光 芯 片(图 本 带宽 利互联。)
中际旭 创高带 宽光模块)，天孚通信((光器 件)),仕佳 光 子 ((硅光 签 )) ; 、新易 盛:( 数据中心数据 模块 )(100G /400G监 测 的趋势 相当鲜 明 否则 ).
三、专用功能 CHIPs < 场 景化 落 地 >
7.ASIC CHIPS(” “),”””及””看法是”(意见)”智 能驱动”” ,纳签相关 为共享;8 SoC chips ” “”相似.”{}”
9.DPU CHIP(“<内") ("网络+"|"信道"|<>(状态|实现 基于量子计算 );13 “<>)发生早期量子动态 和对称性；四个特别亮点”(产品提供者）；14H B M强化总体资源，将加速评估周期。
风险提示内容仅梳理产业链布局，不构成投资建议。多米电商认为，AI芯片行业技术迭代快、研发投入高，存在技术落地不及预期、竞争加剧等风险。股市有风险，投资需谨慎！
